中金發(fā)布研究報告稱，光伏電鍍銅兼顧降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路線，該行預計在N型時代有望成為金屬化的主流路線之一。電鍍銅目前正處于0到1階段，該行估計2023年有望進入中試密集期，2024年有望進入小批量量產期，2025年后有望進入滲透率上升期，建議投資者把握電鍍銅設備股機會。

中金主要觀點如下：

(資料圖)

產業(yè)背景：解決稀有金屬“銀”高耗量瓶頸，電鍍銅技術恰逢其時。

N型時代銀漿成本高昂成為產業(yè)核心瓶頸，據該行測算，到2022年底，TOPCon/HJT銀漿成本約為0.08/0.16元/W，占電池非硅成本達38%/54%。隨著光伏終端裝機需求的持續(xù)增長，稀有金屬“銀”的高耗量或成為制約產業(yè)發(fā)展的重要瓶頸，電鍍銅工藝可以徹底解決光伏對這一稀有金屬的依賴，發(fā)展該技術具有戰(zhàn)略意義。此外，電鍍銅在提效和組件成本節(jié)約上也有顯著優(yōu)勢。

技術路徑：種子層制備+圖形化+電鍍及后處理三大環(huán)節(jié)，技術路徑尚未統(tǒng)一。

1)種子層制備：改善柵線與TCO膜之間的附著特性和電性能，目前主流方法為PVD制備。2)圖形化：在掩膜上形成柵線圖形，便于后道工序實現銅柵線的選擇性電鍍，包括掩膜、曝光、顯影等工序，每個環(huán)節(jié)均存在較多技術路徑。3)電鍍及后處理：在掩膜開槽部分完成銅電鍍，然后去除掩膜和種子層。目前電鍍環(huán)節(jié)的產能和良率提升是電鍍銅整體工藝的關鍵難點。

成本測算：不僅在于金屬化環(huán)節(jié)的降本，提效和組件端優(yōu)勢也應重視。

電鍍銅技術可大幅節(jié)約漿料用量，瓶頸在于掩膜、藥水、設備成熟度，該行估計，電鍍銅初步量產后，良率95%的背景下，電鍍銅環(huán)節(jié)的總成本為0.13元/W左右(含人工水電)。應當重視的是，該行認為除金屬化環(huán)節(jié)的降本，電鍍銅增效潛力有望帶來組件銷售溢價(效率提升)和組件端成本(焊帶等)節(jié)約。

市場空間：電鍍銅技術蓄勢待發(fā)，設備空間放開有望。

該行估計當前的設備價值量單GW大約在1.5~2億元。該行預計未來導入量產后可以降低到1億元/GW(2026年)。分設備來看：該行估計當前曝光機PVD約為5000萬元/GW左右，曝光機大約在3000~5000萬元/GW，電鍍機大概在6000萬元/GW，此外還有其他設備如顯影機、刻蝕機等等。該行預測電鍍銅設備2023~2026年市場空間分別為6/15/54/127億元，CAGR為178%。

風險提示：新技術驗證、設備價格過高、環(huán)保相關政策風險。

關鍵詞： 稀有金屬 蓄勢待發(fā) 設備空間