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天德鈺融資融券信息顯示,2023年5月5日融資凈買(mǎi)入47.61萬(wàn)元;融資余額3320.55萬(wàn)元,較前一日增加1.45%
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入274.52萬(wàn)元,融資償還226.92萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入47.61萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出1.74萬(wàn)股,融券償還10.75萬(wàn)股,融券余量32.49萬(wàn)股,融券余額666.98萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3987.52萬(wàn)元。
天德鈺融資融券交易明細(xì)(05-05)
天德鈺歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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