(資料圖)
格隆匯9月26日丨北新路橋(002307)(002307.SZ)公布,公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區(qū)新桂實業(yè)有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》。根據(jù)《中標(biāo)通知書》,北新融建被確定為重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目中標(biāo)人。中標(biāo)金額約為人民幣1.83億元。
關(guān)鍵詞: 北新路橋 集成電路 中標(biāo)通知書
2014-2023 南方財富周刊(m.lgncb3lqn.cn)版權(quán)所有. All Rights Reserved.
備案號:皖I(lǐng)CP備2022009963號-6 聯(lián)系我們:39 60 29 14 2@qq.com