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格隆匯7月6日丨甬矽電子(688362.SH)在2023年6月投資者關(guān)系活動(dòng)上表示，二期項(xiàng)目中包括bumping、晶圓級(jí)封裝等產(chǎn)品的布局，并積極探索chiplet的布局和具體應(yīng)用。公司持續(xù)關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進(jìn)行了相應(yīng)布局。公司積極推動(dòng)自身在Bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升自身技術(shù)水平。公司組建專業(yè)技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)，對(duì)集成電路行業(yè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)芯片做前瞻性研究，積極探索Chiplet的布局和具體應(yīng)用，根據(jù)客戶的需求與市場(chǎng)的情況。

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