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興森科技8月2日晚間公告,為推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)程,公司擬對控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司增資并引入國開制造業(yè)基金等5名戰(zhàn)略投資者,擬增資金額16.05億元。其中,公司認(rèn)繳出資5.55億元,國開制造業(yè)基金認(rèn)繳出資4.5億元。此次增資后,廣州興森仍為公司控股子公司。
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