2023年9月8日深南電路(002916)（002916）發(fā)布公告稱公司于2023年9月8日接受機構調(diào)研，海通證券(600837)、中海基金、華富基金、嘉實基金、國海富蘭克林基金、易方達基金、海富通基金、鑫元基金、長安基金、朱雀基金、諾德基金、山西證券(002500)、興銀理財、芃石投資、凱斯博投資、才華資本、海通資管、道明資管、玖穩(wěn)資產(chǎn)、富蘭克林華美投信、Power Pacific Co., Ltd、Foresight Fund、國都證券、Neuberger Berman、Value Partners Group、華夏基金、華泰柏瑞基金、興業(yè)基金、匯豐晉信基金、圓信永豐基金、上銀基金參與。

具體內(nèi)容如下：

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問：請介紹公司 2023 年半年度經(jīng)營業(yè)績情況。

答：2023 年上半年，在外部環(huán)境復雜多變的情況下，整個電子信息產(chǎn)業(yè)受經(jīng)濟環(huán)境影響較為顯著，行業(yè)整體需求有所承壓。公司報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)總收入 60.34 億元，同比下滑13.45%，歸母凈利潤 4.74 億元，同比下降 37.02%。上述變動主要受公司 PCB 及封裝基板業(yè)務下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素共同影響。分業(yè)務來看，報告期內(nèi)公司 PCB、封裝基板業(yè)務營業(yè)收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯(lián)業(yè)務持續(xù)加大對下游市場的開發(fā)與深耕，疊加業(yè)務結構變化影響，營業(yè)收入同比實現(xiàn)增長、毛利率同比下降。

在上半年經(jīng)營承壓的背景下，公司積極應對外部環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)，通過開發(fā)新客戶、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的沖擊，并堅定有序推進研發(fā)工作，在封裝基板高階產(chǎn)品領域取得技術突破。

問：請介紹公司目前 PCB 業(yè)務產(chǎn)品下游應用分布情況。

答：公司在 PCB 業(yè)務方面專業(yè)從事高中端 PCB 產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控醫(yī)療等領域。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在通信領域拓展情況。

答：公司 PCB 業(yè)務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品。2023 年上半年，國內(nèi)通信市場需求未出現(xiàn)明顯改善，海外通信市場需求受到局部地區(qū) 5G 建設項目進展延緩影響，公司通信領域訂單規(guī)模同比略有下降。在市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)下，公司憑借行業(yè)領先的技術與高效優(yōu)質(zhì)的服務，在現(xiàn)有客戶群中實現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，并持續(xù)加大力度推進新客戶開發(fā)工作。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在數(shù)據(jù)中心領域拓展情況。

答：數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進入中小批量供應階段。公司 I 服務器相關 PCB 產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻相對有限。2023 年上半年，由于全球經(jīng)濟降溫和 EGS 平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領域 PCB 訂單同比有所減少。2023 年第二季度以來，數(shù)據(jù)中心領域下游部分客戶項目庫存有所補，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關注和把握 EGS 平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 DS 領域產(chǎn)品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2023 年上半年，公司持續(xù)加大對汽車電子市場開發(fā)力度，積極把握新能源和 DS 方向帶來的增長機會，前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進為訂單導入提供產(chǎn)能支撐，汽車電子領域報告期內(nèi)營收規(guī)模同比繼續(xù)實現(xiàn)增長，占 PCB 整體營收比重有所提升。

問：請介紹公司南通三期項目連線后產(chǎn)能爬坡進展。

答：公司南通三期工廠于 2021 年第四季度連線投產(chǎn)，2022 年底已實現(xiàn)單月盈利，目前產(chǎn)能爬坡進展順利，產(chǎn)能利用率達到五成以上。

問：請介紹公司電子裝聯(lián)業(yè)務在下游市場拓展情況。

答：公司電子裝聯(lián)業(yè)務屬于 PCB 制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié)，產(chǎn)品形態(tài)可分為 PCB 板級、功能性模塊、部分整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領域。2023 年上半年，公司電子裝聯(lián)業(yè)務加大對醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車等領域的開發(fā)與深耕，提升客戶服務水平，分別在醫(yī)療領域提升了客戶粘性及主要大客戶處份額占比、在數(shù)據(jù)中心領域穩(wěn)固與客戶合作關系同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客戶數(shù)量并擴大項目覆蓋，疊加公司在運營層面加強項目管理能力，促進電子裝聯(lián)業(yè)務整體附加值持續(xù)提升。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務在下游市場拓展情況。

答：公司封裝基板業(yè)務產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域，覆蓋了包括半導體垂直整合制造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客戶群，并與多家全球領先廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，在部分細分市場上擁有領先的競爭優(yōu)勢。目前，公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應商、國內(nèi)領先的處理器芯片封裝基板供應商。

2023 年上半年，受全球半導體景氣持續(xù)低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現(xiàn)不同程度下滑。公司憑借自身廣泛的 BT 類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導入新項目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP 類產(chǎn)品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現(xiàn)的需求修復機會。同時，公司在 FC-BG 封裝基板的技術研發(fā)與客戶認證方面均取得階段性進展。

問：請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。

答：公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設備已陸續(xù)進廠安裝、調(diào)試，預計將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。

問：請介紹公司目前在 FC-BGA 封裝基板技術研發(fā)與客戶認證方面取得的進展。

答：公司 FC-BG 封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產(chǎn)品已進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術研發(fā)順利進入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。

問：請介紹公司近期原材料采購價格變化情況。

答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，2023年以來原材料價格整體相對保持穩(wěn)定。公司將持續(xù)關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通。

注調(diào)研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定，未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。

深南電路（002916）主營業(yè)務：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

深南電路2023中報顯示，公司主營收入60.34億元，同比下降13.45%；歸母凈利潤4.74億元，同比下降37.02%；扣非凈利潤4.26億元，同比下降39.23%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入32.49億元，同比下降11.13%；單季度歸母凈利潤2.68億元，同比下降33.85%；單季度扣非凈利潤2.47億元，同比下降34.4%；負債率39.81%，投資收益-662.77萬元，財務費用773.61萬元，毛利率22.93%。

該股最近90天內(nèi)共有11家機構給出評級，買入評級9家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機構目標均價為96.36。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1325.44萬，融資余額減少；融券凈流出73.41萬，融券余額減少。

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