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格隆匯8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,目前公司的封裝載板沉銅產(chǎn)品已成功達(dá)到了業(yè)界要求的技術(shù)水準(zhǔn),并且公司的封裝載板沉銅產(chǎn)品及其應(yīng)用技術(shù)已獲得1項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。公司目前已經(jīng)跟國(guó)內(nèi)主流載板廠商形成合作,認(rèn)證過(guò)程進(jìn)展順利,相關(guān)信息請(qǐng)隨時(shí)關(guān)注我們公開(kāi)披露的公告內(nèi)容。
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