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格隆匯8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,封裝載板是芯片封裝體的重要組成材料,主要作用為承載保護(hù)芯片以及連接上層芯片和下層電路板。目前主要分為兩類,分別為BT材料載板和ABF材料載板,公司的載板沉銅專用電子化學(xué)品主要用于ABF材料。半加成法(SAP)是封裝載板的主流生產(chǎn)工藝,化學(xué)銅制程對ABF材料的處理技術(shù)是半加成法(SAP)的核心之一,目前該技術(shù)由日本上村工業(yè)株式會(huì)社和安美特公司掌握,形成了較高的進(jìn)入壁壘。
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